칩 하나로 32기가바이트의 세계 최대 메모리 용량 확보

3중셀(X3) 기술로 30% 이상 원가 절감 실현

휴대용 전자기기의 소형화·대용량화 경향에 최적화

하이닉스반도체(대표이사: 김종갑(金鍾甲), www.hynix.co.kr)는 3일(火), 세계 최초로 3중셀(X3) 기술을 적용한 32기가비트 낸드플래시 메모리 개발에 성공했다고 밝혔다.

3중셀(3 bit per cell, X3)은 한 셀에 하나의 정보를 담는 SLC(Single Level Cell), 한 셀에 두 개의 정보를 담을 수 있는 기존의 MLC(Multi Level Cell)에 이어 하나의 셀에 세 개의 정보를 담을 수 있는 획기적인 기술이다.

이번에 개발한 3중셀 기반의 제품은 기존 MLC 대비 칩 면적을 30% 이상 축소할 수 있어 원가 절감을 실현했다. 하이닉스는 이 기술을 기반으로 16기가비트 양산 적용에 한정됐던 48나노 공정기술을 32기가비트 제품까지 확대 적용해 오는 10월부터 양산에 들어갈 예정이다.

이 제품은 8개로 묶인 하나의 상용 칩패키지로 구성돼32기가바이트까지 메모리 용량을 구현함으로써 MP3 음악파일 8000곡, DVD화질급 영화 20편, 고해상도 사진 3만6천장, 일간지 200년치, 단행본 220만권 분량에 해당하는 방대한 정보를 저장할 수 있다.

또한 하이닉스반도체, 인텔, 소니, 마이크론 등이 주도하고 있는 ONFI(Open NAND Flash Interface)의 규정을 따른 세계 최초의 BA(Block Abstracted) 낸드플래시 제품이기도 하다.

하이닉스가 개발한 이 제품은 MSP(Memory Signal Processing) 기술을 이용해 3중셀 제품의 최대 장애요인인 셀간 간섭 현상을 해결했다. 이로써 기존 MLC제품과 동일한 수준의 성능과 신뢰도를 확보하면서도 생산원가를 크게 낮춰 시장 경쟁력을 획기적으로 강화하게 됐다.

또한 MSP 기술은 향후 4중셀(4 bit per cell, X4)등 차세대 제품에도 확장 적용이 가능해 공정 미세화의 한계를 극복하고 비트그로스를 유지할 수 있는 대안이 될 것으로 기대되고 있다.

낸드플래시는 D램과 달리 전원이 끊어져도 저장된 정보를 그대로 보존할 수 있고 정보의 입출력도 자유로워 디지털TV, 디지털 캠코더, 디지털 카메라, 이동통신단말기, 개인휴대단말기(PDA), MP3 플레이어, 게임기, 네비게이션 등에 널리 사용되고 있다.

2008. 6. 4

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카빙메이커투 : 이찬수

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