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  <FONT color=#6600cc>한ㆍ미 FTA가 반도체 첨단기술협력을 이끈다</FONT>
  글쓴이 : 박한일     날짜 : 07-04-20 06:09    
 

한ㆍ미 FTA가 반도체 첨단기술협력을 이끈다

시민이 만드는 생활밀착 뉴스/정보  - 카빙메이커투 : 박한일


스탠포드大, 버클리大, 텍사스大와 공동기술협력 MOU 체결


산업자원부는 한ㆍ미 FTA 체결로 인해 고조되고 있는 양국간 협력분위기를 바탕으로 우리 반도체산업의 3대 취약분야인 ①설계 ②신공정 ③장비ㆍ재료 분야에서 「한ㆍ미 공동기술개발 사업」을 추진한다.


* 국내 반도체산업은 설계기술 부재로 인해 비메모리 시장점유율 2%에 불과

* 06년 장비 국산화율 18%(50억불 수입), 재료는 50%(20억불 수입)


한ㆍ미 양국은「메모리(韓) - 비메모리ㆍ장비재료(美)」등 상호보완적 산업 및 교역구조로 인해 차세대 반도체시장을 주도할 메모리+비메모리 융합기술 개발 등에 있어 최적의 파트너라는 공감대 아래,


산자부 주관 'System IC 2010 사업단'과 미국의 스탠포드大, 버클리大 및 텍사스大(달라스)는 지난해 5월 이후 시작된 양국간 공동기술개발 등의 협력사업에 대한 논의를 마무리하고, 4.17(화) 본격적인 사업추진에 최종 합의하였다.


☞ 4.13(금) 텍사스대(달라스) ↔ 반도체연구조합, 4.17(화) 스탠포드ㆍUC버클리 ↔ 반도체연구조합 협력MOU 체결

※ MOU 주요내용

공동 R&D 프로그램 추진, 양국이 소요재원 분담, 인력파견 등 양국 협력기관간 교류 활성화 등


한ㆍ미 FTA 이후 확대될 기업ㆍ인력ㆍ기술 교류 가능성을 감안할 때, 금번 한미 기술협력사업은 향후 반도체 업계 전반으로 기술협력이 확대되는 촉매제로 작용할 전망이다.


특히 미국은 우리 취약분야인 설계ㆍ공정ㆍ장비재료 분야 선도기술을 보유하고 있어, 양국간 공동R&D는 국내기업의 원천기술 확보 및 미국시장 진출확대 면에서 큰 효과가 기대된다.


* 미국은 퀄컴 등 세계 Top10 설계기업 중 9개사, 장비ㆍ재료 시장 50%를 점유


금번에 체결한 MOU에 따라 양국은 07∼11년간 총 218억원(잠정, 한국정부 100억원, 텍사스주정부 54억원, 민간기업 64억원)을 투입, 스탠포드大ㆍ 버클리大ㆍ텍사스大(달라스)에서 11개 세부사업을 추진한다.


스탠포드大(공정 분야)와는 차세대 메모리 및 배선기술 개발을 위한 2개과제, ②버클리大(설계 분야)와는 비메모리분야 기술인력 양성을 위한 3개과제, ③텍사스大(장비ㆍ재료분야)와는 차세대 장비ㆍ소재 개발을 위한 4개과제 및 SEMATECH*1)과 2개의 성능평가*2) 사업이 진행될 예정이다.


*1) SEMATECH: IBM, 휴렛팩커드, TI 등 반도체기업 및 연방정부가 1988년 설립한 하이테크 컨소시엄(본부/생산공장 텍사스 오스틴 소재)

*2) 성능평가: 국내 중소업체 장비ㆍ재료를 SEMATECH 양산라인에 투입하여 생산수율ㆍ신뢰성 등을 비교ㆍ평가ㆍ인증


산업자원부는 1단계(07∼09)로 반도체 중심지인 서부 실리콘밸리, 남부 텍사스에 소재한 대학ㆍ연구소ㆍ관련기업과의 공동 R&D를 통한 원천기술 확보에 주력하고, 2단계(09∼11)에는 양국 업계(韓 메모리, 장비ㆍ재료 ↔ 美 비메모리)간 전략적 파트너쉽을 위한 성능평가 사업을 확대할 계획이다.


동 기술협력사업은 앞으로 국내 반도체 산업의 기술고도화와 중소 장비ㆍ재료 업계의 글로벌 경쟁력 제고 측면에서 중요한 계기를 만들어 갈 수 있을 것으로 기대된다.


① 비메모리 설계기술, 차세대메모리 공정기술 확보(실리콘밸리)


국내에서 자체적으로 확보하기 어려운 설계기술* 확보를 통해 현재 세계시장 점유율이 2%에 불과한 국내 비메모리 반도체분야 기술경쟁력 향상이 기대된다.또한 비휘발성 메모리, 구리배선 등 차세대 공정 원천기술 조기 선점을 통해 메모리분야 경쟁국과의 기술격차가 확대됨으로써, 메모리 세계1위 위상이 더욱 강화될 전망이다.


* 미국을 100으로 볼 때, 한국은 원천기술ㆍ설계기술 모두 50 수준


② 장비ㆍ재료 국산화율 제고(텍사스)


차세대 나노공정(22∼32나노급) 장비 등에 대한 선행기술 공동개발과 함께 국내 장비ㆍ재료분야 중소기업의 글로벌 네트워크 구축 및 자립화 기반이 마련될 것으로 기대된다.이를 통해 오는 2015년 장비 국산화율 50%(현재 18%), 재료 국산화율 75%(현재 50%) 목표달성이 가속화 될 전망이다.


③ 중소 기업의 미국시장 진출 확대


공동R&D 뿐만 아니라 실제 비즈니스 영역에서 국산 장비ㆍ재료에 대한 성능평가를 동시에 추진함으로써, 동 사업은 국내 장비ㆍ재료 업체들의 미국시장 진출 교두보 역할을 수행하게 될 것으로 기대된다. 특히 SEMATECH 등 국제적으로 공인된 기관에서 생산능력ㆍ수율ㆍ안전성 등이 평가ㆍ인증된 국산 장비의 경우, 미국내 반도체 생산업체(TI, AMD 등)의 구매로 연결될 가능성이 높아질 것으로 예상된다.


* 미국 반도체 장비ㆍ재료시장(112억불)에서 한국은 2.8%(3.1억불) 점유


동 사업은 4.27(금)까지 주관기관 및 참여기관 모집 후, 5∼6월 중 사업 선정 및 협약을 거쳐 7월부터 본격적으로 개시할 예정이다. 자세한 내용은 산업자원부 홈페이지(www.mocie.go.kr) 및 반도체산업협회 홈페이지(www.ksia.or.kr)에서 확인할 수 있다.

                                                                  2007.4.20

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