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  글쓴이 : 김현수     날짜 : 07-02-14 15:43    
 

TI, 저가형 MP3 카메라폰용 'LoCosto ULC' 단일 칩 플랫폼 출시

시민이 만드는 생활밀착 뉴스/정보  - 카빙메이커투 : 김현수



TI 코리아(대표이사 손영석) /바르셀로나 3GSM 세계회의 /2007년 2월 13일 - 초저가형 휴대폰의 신규 가입자가 크게 늘어나면서 저가용 핸드셋의 수요도 지속적으로 성장하고 있다. 이에 TI는 지난 12일 스페인 바르셀로나에서 개막한 '3GSM 세계회의'에서 초저가형 핸드셋 시장을 겨냥한 3세대 GSM 솔루션, 'LoCosto ULC' 단일 칩 플랫폼을 발표했다. 이 솔루션은 고성능 컬러 디스플레이, FM 스테레오, MP3 벨소리, 카메라, MP3 재생 등 기능이 추가되고 통화음량이 더욱 향상되고 배터리 수명은 더욱 늘어났다. 더불어 'LoCosto ULC' 단일 칩 플랫폼은 기존 제품에 비해 최대 25%까지 부품수를 감소시킨다.(보다 자세한 사항은 www.ti.com/locosto 참조)


'LoCosto ULC' 단일칩 플랫폼은 현재 양산 중인 TI LoCosto 제품군을 확장시킨 제품으로 TI의 정교한 통합형 DRP(Digital RF Processor) 단일칩 기술 분야의 최신 기술을 선보인 제품이다. RF 트랜시버 및 아날로그 코덱을 디지털 베이스밴드와 통합시킴으로써 보드 공간과 시스템 비용을 감소시키며, 배터리 수명을 연장시킨다. 이번에 출시한 'LoCosto ULC' 제품 TCS2305와 TCS2315는 GSM과 GPRS 핸드셋에 적합한 업계 최초의 65nm 단일 칩 제품으로 오는 2007년 상반기 샘플이 출시될 예정이다.


TI의 무선 단말기 사업부 알레인 머트리시(Alain Mutricy) 매니저는 "신규 가입자가 늘어나면서 소비자는 기본 수준 이상의 휴대폰을 원하고 있다. TI의 'LoCosto'는 이에 대한 필요를 만족시키고 있으며 세련된 초저가 휴대폰을 위해 지원하고 있다. TI는 DRP 단일 칩 기술을 이용하고, 'LoCosto' 플랫폼을 65nm 공정에 적용함으로써 시스템 통합과 비용을 감소시킨다"고 말했다.


TCS2305와 TCS2315 솔루션은 기존의 LoCosto에 비해 대기시간이 60% 길어지고, 통화시간은 30%, 배터리 수명도 연장시켰다. 또한 통화음량을 2배로 향상시키고 통화 끊김을 최소화하도록 양방향 통신 음성(Full Duplex Voice Call)을 지원한다. 이와 함께 'LoCosto ULC'는 외부 SRAM 없이 풀 컬러 디스플레이를 지원할 예정이다. 또한 MP3 벨소리, MP3 재생, FM 스테레오, 카메라, USB 충전 기능, 슬림하면서 세련된 디자인, 사업자의 부가서비스에 대한 컨텐츠 저작권 보호를 위한 TI의 M-Shield 고기능 하드웨어와 소프트웨어 보안 프레임워크가 제공된다. TI의 LoCosto 단일 칩 플랫폼은 가장 많은 고객을 확보한 제품으로 가장 가파른 성장세를 보이고 있다. 현재 15개 업체, 12개 핸드셋 모델에 1,000만개 이상에 탑재됐으며 2007년에는 50개 이상의 디자인용으로 생산할 예정이다.


이와 함께 TI는 모바일폰에 720p의 HD 영상(1280x720 픽셀)을 구현할 수 있는 애플리케이션 프로세서 OMAP3430을 시연했다. 이로써 핸드셋 제조업체는 고급 멀티미디어에서 스마트폰까지 다양한 수준의 성능을 제공받을 수 있다. 뿐만 아니라, 이 솔루션은 호환과 적층이 가능한 소프트웨어를 통해, 제품 개발 시간을 줄이고 신속하게 제품을 출시할 수 있다.(보다 자세한 사항은 www.ti.com/omap 참조)


이에 대해 TI CEO 리치 템플턴(Rich Templeton)은 12일 열린 기자간담회에서 "TI의 DRP 단일 칩 기술로 신흥시장에 모바일 엔터테인먼트 환경을 제공할 것이다. TI는 휴대폰에 HD 재생, 3D 그래픽 기능을 제공하면서 인터넷 접속이 어려운 국가에도 휴대폰을 엔터테인먼트 콘솔로 이용할 수 있도록 할 것"이라고 포부를 밝혔다.


                                                                  2007.02.14

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